(495)
105 99 23



оплата и доставка

оплата и доставка char.ru



Книги интернет магазинКниги
Рефераты Скачать бесплатноРефераты



Осознанность, где взять счастье

РЕФЕРАТЫ РЕФЕРАТЫ

Разлел: Технология Разлел: Технология

Печатные платы

найти еще ...
Печатные платы и узлы гигабитной электроники Грифон Кечиев Л.
Излагаемый материал имеет практическую направленность и ориентирован прежде всего на разработчиков и конструкторов электронной аппаратуры.
1395 руб
Технология производства печатных плат Мир электроники Техносфера Медведев А.
Книга предназначена для профессиональных технологов, инженеров-разработчиков и практиков.
215 руб

Обычно изготовляют монокристаллы с равномерным распределением легирующей примеси (донорной или акцепторной). Легирование кремния или германия элементами осуществляется введением в расплав соответствующей примеси. Таким образом, слитки могут иметь электронную электропроводность ( -тип) или дырочную (р-тип). Максимальная длина может достигать 100, 150 см, а диаметр слитка до 150 мм и более. 2 Изготовление пластин Полученные путем метода Чорхальского и метода зонной плавки массивные монокристаллические слитки непосредственно не используются. Их нарезают на множество тонких пластин, на основе которых уже изготавливаются отдельные интегральные микросхемы. Механическая обработка полупроводников затруднена их высокими твердостью и хрупкостью. Использовать обычные методы механической обработки, применяемые в металлообрабатывающей промышленности, такие, например, как прокатка, штамповка, вырубка, нельзя. Для изготовления пластин из монокристаллических слитков применяют метод абразивной обработки, т.е. обработки более твердым, но менее хрупким, чем обрабатываемая поверхность, материалом, а также другие эффективные методы. Перед началом резки слиток необходимо прочно закрепить на неподвижном основании, причем очень важно обеспечить точное расположение слитка относительно полотен или дисков с тем, чтобы пластины имели необходимую кристаллографическую ориентацию. Как правило, пластины нарезаются в плоскости или . Наиболее распространенным способом крепления является закрепление с помощью различных наклеечных материалов, например, воска, канифоли, шеллака, глифталевой смазки, клея БФ, эпоксидных смол и крепежных мастик на их основе. Наклеечное вещество расплавляется и наносится на заготовки и крепежные приспособления и, застывая, скрепляет их в заданном положении. После механической обработки материал нагревают, расплавляя наклеечный материал. Затем заготовки отмывают от наклеечного материала в специально подобранных растворителях. Для закрепления на держателе рабочего стола слиток сначала ориентированно приклеивают к специальной оправке торцом или цилиндрической поверхностью, а слитки большого диаметра – одновременно торцевой и цилиндрической поверхностями (рис 4). Держатель рабочего стола станка с помощью поворотной головки позволяет поворачивать слиток и устанавливать его относительно плоскости отрезного круга так, чтобы получить пластины с заданной ориентацией поверхности. Обычно, резка слитка на пластины осуществляется либо с помощью комплекта тонких длинных стальных полотен, либо с помощью "алмазных дисков". 2.1 Резка стальными полотнами и дисками На рис 3 показана схема резки стальными полотнами или наборами полотен с использованием абразивной суспензии. Этот метод применяется в лабораторных условиях для сквозного разделения пластин и подложек. Метод не обеспечивает высокой производительности и качества. Точность размеров кристаллов невысокая из-за неравномерности натяжения полотен в обойме, их вибрации, неравномерности износа. Абразивная суспензия загрязняет структуры. Первоначально широкое применение в промышленности имела резка металлическими дисковыми пилами с применением абразивной суспензии. Это объясняется простотой и доступностью этого метода резания.

Благодаря кавитации жидкость способна проникать в глубокие поры, каналы, углубления, которые при обычных методах остаются неочищенными. 3.3 Полировка Обезжиренные пластины подвергаются окончательной обработке – полировке. Чаще всего используется химическая полировка (травление), т.е. по существу растворение поверхностного слоя полупроводника в тех или иных реактивах. Обязательными компонентами таких реактивов являются окислитель (обычно азотная кислота) и растворитель образующегося окисла (обычно плавиковая кислота. Кроме этих компонентов в состав травителей входят ускорители и замедлители реакции. Выступы и трещины на поверхности стравливаются быстрее, чем основной материал, и в целом поверхность выравнивается. Чтобы раствор не застаивался у поверхности травления, применяется динамическое травление, т.е. вращение ванны во время процесса (рис 10) Иногда химическую полировку сочетают с предварительной механической. Для этого тканые или нетканые материалы (сатин, батист, сукно, замшу и др) натягивают на обычный шлифовальный круг и закрепляют хомутиком. Полирование выполняют в несколько этапов, постепенно уменьшая размер зерна и твердость абразива, а на последнем этапе полностью исключают абразивное воздействие на обрабатываемый материал (рис 7). 4 Фотолитография Именно внедрение литографии в полупроводниковое производство в 1957 г. определило дальнейшее развитие элементной базы электроники и позволило перейти от дискретных элементов к интегральным. В производстве современных микросхем литография – самый универсальный технологический процесс. Она позволяет воспроизводимо и с большой точностью выполнять сложные рисунки с размерами элементов до одного и менее микрометра в разнообразных материалах. Литография применяется при изготовлении полупроводниковых и пленочных структур, для получения всевозможных канавок и углублений в полупроводниковых и иных материалах. С ее помощью изготавливают шаблоны – инструменты для проведения самого процесса литографии, получают сквозные отверстия в фольге при изготовлении прецезионных свободных масок, выводных рамок или лент, применяемых для автоматизированной сборки и герметизации интегральных микросхем. Основное назначение литографии при изготовлении структур микросхем – получение на поверхности пластин контактных масок с окнами, соответствующими топологии формируемых технологических слоев, и дальнейшая передача топологии (рисунка) с маски на материал данного слоя. Сущность процесса литографии заключается в следующем. Литография представляет собой сложный технологический процесс, основанный на использовании явлений, происходящих в актинорезистах при актиничном облучении. Актинорезисты, на практике называемые просто резистами, представляют собой материалы, чувствительные к излучению определенной длины волны (к актиничному излучению), и стойкие (резист – сопротивляться) к технологическим воздействиям, применяемым в процессе литографии. Под действием излучения происходящие в резистах процессы необратимо меняют их стойкость к специальным составам – проявителям. Резисты, растворимость которых в проявителе увеличивается после облучения, называются позитивными.

Эпитаксиальные структуры обычно изготавливают в отдельном процессе. Легирующая примесь для скрытых -областей должна иметь высокую растворимость в кремнии при малой глубине диффузии. Поверхностная концентрация скрытого слоя не должна быть слишком высокой, так как это увеличивает диффузию в растущий эпитаксиальный слой, а также механические напряжения и плотность дислокаций, вызванные несоответствием атомных радиусов кремния и примеси. В связи с этим для получения скрытого -слоя применяют сурьму и мышьяк, которые имеют меньшие, чем фосфор, коэффициенты диффузии. Однако при использовании мышьяка в скрытых слоях наблюдается большое количество дефектов. Поэтому для создания высоковольтных биполярных микросхем скрытые слои легируют преимущественно сурьмой. Эпитаксиальный -слой выращивают обычно хлоридным методом. Толщина слоя 3 ( 25 мкм в зависимости от назначения ИМС. По рассмотренной технологии изготавливают ИМС первой и второй степени интеграции. Возможности процесса для получения более высоких степеней интеграции ограничены из-за ряда недостатков ИМС: наличия больших токов утечки, большой площади изолирующего р- перехода, а значит и емкости паразитной связи, низкой радиационной стойкости. б) Изготовление биполярных ИМС методом коллекторной изолирующей диффузии (КИД) – изолированные карманы и одновременно коллекторные -области формируются в процессе диффузии донорной примеси сквозь тонкий (1 ( 2 мкм) эпитаксиальный p-слой (рис 17). Для изолирующей диффузии необходимы окна в SiO2-маске (на рисунке не указаны), перекрывающие скрытые -области. После диффузии получаются изолированные p-карманы. Базовая p -диффузия проводится без SiO2-маски, что исключает фотолитографию и упрощает технологический процесс. В КИД-технологии число фотолитографий уменьшается по сравнению с предыдущим процессом. Область коллектора сильно легирована, поэтому нет необходимости для повышения быстродействия ИМС проводить дополнительную диффузию золота или другой понижающей время жизни неосновных носителей тока примеси. Однако в эпитаксиальной базе дрейф носителей от эмиттера к коллектору уменьшен, что понижает быстродействие ИМС. Кроме этого тонкий эпитаксиальный слой ограничивает пробивное напряжение коллектор-база из-за распространения объемного заряда в базовую область. 6.3 Изготовление биполярных ИМС с диэлектрической изоляцией Диэлектрическая изоляция обеспечивает лучшие параметры ИМС. а) Изоляция пленкой диэлектрика с использованием поликристаллического кремния реализуется в эпик-процессе. Исходной заготовкой является однослойная -структура (рис 18). После локального травления на глубину около 15 мкм и удаления SiO2-маски термически выращивают или осаждают из паро-газовой фазы пленку диоксида кремния толщиной 1 ( 2 мкм. Поверх нее осаждают слой высокоомного поликремния толщиной 175 ( 200 мкм. Для получения изолированных -карманов лишнюю часть кремния сошлифовывают. Полученная при этом подложка структуры ИМС, как и при изоляции p- - переходом, проводящая, хотя и имеет более высокое удельное сопротивление. Для улучшения изоляции слой SiO2 иногда заменяют слоем Si3 4, двойными слоями SiO2–Si3 4 или SiO2–SiC.

Поиск Журнал «Компьютерра» 2008 № 01-02 (717-718) 15.01.2008

Остается лишь развести печатную плату самого адаптера так, чтобы оставить в центре место под вентилятор. Метод предотвращени кражи электронных устройствСША Применяемый в ноутбуках и прочих устройствах замок Kensington Lock, по мнению авторов заявки, не обеспечивает достаточной защиты. Его хоть и трудно, но можно выломать или перекусить тросик кусачками, а дальше ничего не мешает злоумышленнику использовать устройство. Предлагается исключить еще и возможность дальнейшего использования, для чего надо встроить в тросик электронный ключ и кабель, а механизм замка снабдить парой контактов. Если замок не был открыт нормальным образом и электроника компьютера не обнаружила ключ, устройство следует заблокировать. На мой взгляд, название заявки не вполне корректно: собственно кражу такое устройство не предотвратит, да и воров вряд ли отпугнет - в крайнем случае, ноутбук можно разобрать и на запчасти. Софтерринки Автор: Илья Шпаньков Заботливый счетовод ОС Windows Адрес inetcalc.desofto.com/index_ru.htm Версия 2.65 Размер 865 Кбайт Интерфейс многоязычный (русский поддерживается) Цена $15 Ознакомительный период 30 дней Нередко счет за Интернет, пришедший от провайдера, вызывает массу эмоций, одна из которых - смутные подозрения, что ну никак не могли вы столько трафика потратить

Реферат: Технология многослойных печатных плат Технология многослойных печатных плат

В слоях вырубаются отверстия: для штыревых выводов круглые, для планарных прямоугольные. Для увеличения площади контакта диаметр площадок делают больше диаметра отверстий. МПП являются ремонтопригодными, так как допускается перепайка выводов ЭРЭ. Количество слоев — до 12. Недостатки метода: возможность попадания клея на контактные площадки при склеивании слоев и трудоемкость его удаления скальпелем; трудность автоматизации процесса пайки выводов в углублениях; отсутствие электрической связи между слоями; низкая плотность монтажных соединений. Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из отдельных слоев фольгированного диэлектрика (внешних — одностороннего, внутренних — с готовыми печатными схемами) и межслойных склеивающихся прокладок, пакет прессуют, а межслойные соединения выполняют путем металлизации сквозных отверстий. Технологический процесс включает следующие операции (рис. 5.23): получение заготовок фольгированного диэлектрика и межслойных склеивающихся прокладок; получение рисунка печатной схемы внутренних слоев фотохимическим способом аналогично ДПП; пресование пакета МПП при температуре 160—180 °С и давлении 2—5 МПа; сверление отверстий в пакете; получение защитного рисунка схемы наружных слоев фотоспособом; нанесение слоя лака; подтравливание диэлектрика в отверстиях в смеси серной и плавиковой кислот в соотношении 4:1 при температуре (60±5) °С в течение 10—30 с.

Поиск Журнал «Компьютерра» 2008 № 07 (723) 19.02.2008

Презентация целого ряда новых моделей намечена ориентировочно на конец первого квартала 2008 года. Скорее всего это будут все те же немного модифицированные "восьмитысячники", изготовленные по 65-нм технологическим нормам. Сначала на рынке должен появиться преемник флагманской модели GeForce 8800 Ultra, который получит название GeForce 9800 GX2. "Двойка" означает, что карта будет построена на базе двух чипов (вероятно, G92 cо 128 потоковыми процессорами), установленных на двух печатных платах, между которыми смонтирована мощная система активного охлаждения. Такую же конструкцию-бутерброд имела GeForce 7950 GX2, выпущенная летом 2006 года. На смену модели GeForce 8800 GTX придет 9800 GTX, способная работать в режиме Tri-SLI (вариант SLI, позволяющий одновременно устанавливать три графических ускорителя), GeForce 8800 GT заменит 9800 GT. GeForce 9600 GT займет в табели о рангах место после 8800 GT, но перед 8600 GTS. Как AMD, так и nVidia продолжают эксплуатировать архитектуру, разработанную около двух лет назад, и пока не предлагают более свежих решений

Реферат: Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

20(20 С; декапировать торцы контактных площадок в 10%-ном растворе соляной кислоты в течение 3-5 сек при температуре 18-250 С; промыть платы холодной проточной водой в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С; промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 18-250 С; активировать в растворе хлористого палладия, соляной кислоты, двухлористого олова и дистиллированной воды в течение 10 мин при температуре 18-250 С; промыть платы в дистиллированной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; обработать платы в растворе ускорителя в течение 5 мин при температуре 20(20 С; промыть платы в холодной проточной воде в течение 1-2 мин при температуре 20(20 С; произвести операцию электрополировки с целью снятия металлического палладия с поверхности платы в течение

Поиск Журнал «Компьютерра» 2005 № 38 (610) 04 октября 2005 года

Вместо традиционной схемы с множеством текстурных модулей (TMU), централизованно подключавшихся к единому контроллеру оперативной памяти, который, в свою очередь, по широким шинам запрашивал данные из памяти и возвращал ответ по тем же каналам связи, по которым пришел запрос, ATI изобрела принципиально новую, кольцевую внутреннюю шину видеопамяти, «размазывающую» контроллер памяти едва ли не по всему графическому процессору. Идея в том, что вместо одного большого и сложного контроллера мы делаем до восьми маленьких контроллеров, каждый из которых контролирует только свой относительно небольшой кусочек видеопамяти. Причем он расположен в кристалле так, чтобы сравнительно узкую (32-разрядную) шину видеопамяти от него было удобнее разводить на печатной плате и тем самым сводить к минимуму помехи, обычно возникающие из-за несовершенства разводки. Вдобавок, небольшим контроллерам требуются небольшие же кэши данных, что позволяет отказаться от традиционных упрощенных и имеющих ряд недостатков кэшей прямого отображения и наборно-ассоциативных кэшей в пользу более сложных, но лишенных этого недостатка полностью ассоциативных кэшей

Реферат: Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ» Разработка технологического процесса сборки и монтажа печатной платы «Пульт ДУ»

Забавная пачка денег "100 долларов".
Купюры в пачке выглядят совсем как настоящие, к тому же и банковской лентой перехвачены... Но вглядитесь внимательней, и Вы увидите
60 руб
Раздел: Прочее
Забавная пачка "5000 дублей".
Юмор – настоящее богатство! Купюры в пачке выглядят совсем как настоящие, к тому же и банковской лентой перехвачены... Но вглядитесь
60 руб
Раздел: Прочее
Ручка "Шприц", желтая.
Необычная ручка в виде шприца. Состоит из пластикового корпуса с нанесением мерной шкалы. Внутри находится жидкость желтого цвета,
31 руб
Раздел: Оригинальные ручки

Реферат: Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов Разработка технологического процесса изготовления печатной платы для широкодиапазонного генератора импульсов

В качестве элементной базы используют сверхбольшие интегральные микросхемы, для разработки которых требуются мощные системы автоматического проектирования. Особенности производства ЭВМ на современном этапе. Основной особенностью производства ЭВМ является использование большого количества стандартных и нормализованных элементов, интегральных схем, радиодеталей и др. Выпуск этих элементов в больших количествах и высокого качества — одно из основных требований вычислительного машиностроения. Важным вопросом, решаемым в настоящее время, является массовое производство стандартных блоков с использованием новых элементов. Унификация отдельных элементов создает условия для автоматизации их производства. Другой особенностью является высокая трудоемкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием большого числа соединений и сложностью их выполнения вследствие малых размеров контактных соединений и высокой плотности монтажа. Повышение качества и экономичности производства во многом зависит от уровня автоматизации технологического процесса. Предпосылки для широкой автоматизации производства элементов и блоков ЭВМ обеспечиваются высоким уровнем технологичности конструкции, широким внедрением типовых и групповых технологических процессов, а также средств автоматизации.

Реферат: Процесс изготовления печатной платы Процесс изготовления печатной платы

Основными достоинствами печатных плат являются: Увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий. Гарантированная стабильность электрических характеристик. Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям. Унификация и стандартизация конструктивных изделий. Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ. 2. Назначение устройства. Данный раздел является связующим между разработкой принципиальной электрической схемы и воплощением этой схемы в реальную конструкцию. Проектируемое устройство предназначено для выполнения операции выравнивания порядков перед сложением чисел. Данная операция производится над числами с плавающей запятой в дополнительном коде. В современных ЭВМ одним из основных элементов является блок АЛУ, которое осуществляет арифметические и логические операции над поступающими в ЭВМ машинными словами. Одной из них является операция выравнивания порядков. 3. Конструктивные особенности и эксплуатационные требования. ТЭЗ является составной частью ЭВМ – модулем второго уровня.

Реферат: Конструирование печатных узлов и плат Конструирование печатных узлов и плат

Реферат: Разработка функциональной цифровой ячейки от функциональной логической схемы проектируемого узла до печатной платы узла Разработка функциональной цифровой ячейки от функциональной логической схемы проектируемого узла до печатной платы узла

В курсовой работе решается задача разрезания заданной схемы устройства на подсхемы с целью определения принадлежности логических элементов отдельным микросхемам. Алгоритм разрезания схемы состоит из двух этапов: – предварительное разрезание (быстрое получение результата) – окончательная компоновка (улучшение результата итерационным методом). Последовательный алгоритм предварительной компоновки: 1.Построение матрицы смежности взвешенного графа схемы А. 2.Для каждого элемента рассчитывается его суммарная тяга к остальным элементам. 3.Выбирается элемент, имеющий максимальную локальную степень. 4.Выбранный элемент помечается меткой т. Вначале выполнения алгоритма m=0. 5.Выбираются все элементы, связанные с выбранными ранее, но непомеченные метками. 6.Увеличивается метка m=m l. Помечаются выбранные в блоке 5 элементы метками т. 7.Выполняются блоки 5, 6, 7 пока не будут помечены все элементы. 8.Выбирается очередной модуль верхнего уровня М j для компоновки. 9.Компонуются в Mj элементы с младшими метками, не вошедшие в компоновку ранее. 10.Компоновка в Mj заканчивается, когда модуль полностью заполнен. 11.Продолжается выполнение блоков 8–11, пока не будут заполнены все модули или пока не будет исчерпан список элементов. 12.Выход из алгоритма. Итерационный алгоритм улучшения компоновки: Процесс оптимизации выполняется путем последовательной перестановки элементов из разных модулей.

Реферат: Элементы конструирования печатных плат Элементы конструирования печатных плат

Введение Конструирование печатных плат – отдельная тема, не раскрываемая полностью в этой книге. Процесс конструирования нормирован всевозможными стандартами настолько, что писать о нем – повторять эти многочисленные стандарты. Поскольку технолог при общении с разработчиком должен представлять интересы производства, ему нужно иметь свою точку зрения на выбор конструктивно-технологических решений при проектировании печатных плат. Конечно, он должен считаться с тем, что выбор решений по конструкциям и методам изготовления печатных плат продиктован функциями, выполняемыми электронной аппаратурой и используемыми в ней компонентами, и такими рабочими характеристиками разрабатываемой системы, как производительность, энергопотребление, методы теплоотвода, характеристики окружающей среды, в которой система будет работать. С другой стороны, разработчик должен учитывать производственные требования к технологичности конструкции: выбору доступных и опробованных материалов конструкций, серийнопригодности, контролепригодности, себестоимости и т.д., что определяет время и издержки освоения новых изделий в производстве, их производственную надежность и себестоимость.

Реферат: Технология изготовления печатных форм Технология изготовления печатных форм

Не збирається здавати міцних позицій у секторі виготовлення друкованої продукції величезними тиражами, і глибокий друк, у якого тут практично немає конкурентів. Є й інші способи печатки, що хоча і мають свої ніші на ринку поліграфічної продукції, але не є конкурентами офсетного друку. Офсетний друк виник саме більш 100 років тому і відразу ж показав свої незаперечні переваги. У результаті сьогодні вона є потужною промисловою галуззю, високомеханізованої і високоавтоматизований, що широко використовує у своїх машинах, пристроях, технологіях, матеріалах усі досягнення сучасної науки. При цьому глибокі перетворення офсетного способу відбулися, можна сказати, миттєво, так як декілька десятків років на тлі загального розвитку поліграфії? Якщо сучасники Алоіза Зенефельдера, винахідника літографії, що є попередницею офсетного способу, не змогли дожити до появи офсету, то багато наших сучасників змогли пережити безліч його етапів - від цинкових і алюмінієвих формних пластин до сучасних безплівочних технологій. Щороку , а може, і кожен місяць приносить нам нововведення, що заперечують продукти, які буквально вчора вважались нововведеннями. Принцип колишнього офсетного друку зберігся, але від нього залишився тільки перенос зображення на папір не прямо з твердої друкованої форми, а через еластичну проміжну гумову полотнину завдяки чому досягається істотне підвищення якості друку.


Печатные платы. Конструкции и материалы Техносфера Медведев А.
Положительно скажется ее прочтение и на уровне управления производством.
298 руб
Технологии в производстве электроники. Часть III. Гибкие печатные платы Группа ИДТ Медведев А.М.
Основу этой книги составил практический опыт производства гибких и гибко-жестких печатных плат по последнему слову науки и техники, принадлежащий специалистам ПТК «ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ» ФГУП ГРПЗ (В. Люлина, Г. Мылов, Ю. Набатов) и инжиниринговой компании «ЭЛЕКТРОН-СЕРВИС-ТЕХНОЛОГИЯ» (П. Семенов, А. Сержантов). Книга дополняет предыдущие издания компании ЭСТ современными и перспективными технологиями печатных плат на гибких и гибко-жестких основаниях, производственными процессами и пооперационным и финишным тестированием.
5 руб
Печатные платы. Справочник (количество томов: 2) Мир электроники Техносфера Кумбз К.Ф.
В издании рассматриваются все процессы создания и применения печатных плат: проектирование и выбор базовых материалов, изготовление, обеспечение качества и оценки надежности печатных плат и печатных узлов, монтаж плат, включая особенности бессвинцовых технологий пайки, а также методы и средства испытаний применительно к специальным требованиям.
2796 руб
Многослойные печатные платы ЁЁ Медиа А.А. Ф.
813 руб
Элементы печатных плат; От схемы до конструкторского проекта и др. - 544 с. {Системы проектирования} Разработка электрической схемы; Разработка печатных плат: P-CAD 2002 и Specctra: М: СОЛОН-Пресс Уваров А.С.
390 руб
Проектирование и технология печатных плат. Гриф МО РФ Форум Пирогова Е.В.
В Приложении даны методические указания по выполнению домашних заданий с примерами решений отдельных вариантов.
575 руб
Автотрассировщики печатных плат для Windows NT/ 2000/ XP: CADSTAR, ELECTRA, OrCAD и др. Описание трассировщиков: Проектирование ДМК Пресс Уваров А.С.
Настоящая книга представляет собой сборник описаний прикладных программ проектирования печатных плат.
349 руб
Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры Библиотека ЭМС Группа ИДТ Кечиев Л.Н.
Книгу можно рассматривать как развернутый справочник.
674 руб
Проектирование печатных плат: 8 лучших программ ДМК Пресс Уваров А.С.
Книга рассчитана в первую очередь на разработчиков печатных плат, имеющих практический опыт подобных разработок, но может быть рекомендована и тем, кто впервые решил освоить некоторые из описанных программ.
245 руб

Молочный гриб можно использовать для похудения, восстановления микрофлоры, очищения организмаМолочный гриб можно использовать для похудения, восстановления микрофлоры, очищения организма

(495) 105 99 23

Сайт char.ru это сборник рефератов и книг